方底铝箔袋产生漏封的原因

方底铝箔袋产生漏封的原因
方底铝箔袋漏封是由于某些因素的存在，使本应通过加热熔融结合的部位没有封上。漏封的原因一般在于热封温度相对不够、设备和操作方面的问题、包装材料的问题和结构性的漏封。
方底铝箔袋产生漏封的原因一：热封温度相对不够
生产过程中，复合膜的厚度变化是影响制袋封合参数变化的主要因素。同一批产品，假设产品厚度偏差为±10%，复合膜的标准厚度为80μm，则复合膜的厚度在72~88μm之间波动，较大偏差可达16μm，这样必然给封合参数的控制带来难度。
有时，**卷膜制袋封合良好，而换一卷膜后就出现有局部漏封的现象，这种情况在同一卷膜中也可能出现。因为厚度的增加，即增加了热量传递的过程，热封面要达到相同的温度，需增加时间或设定更高的温度。再则也影响到压力的不均匀性，特别是两边厚、中间薄的情况下，温度、压力值的设定要略偏上限。当然，首要的是要控制好复合膜的厚度偏差在允许的范围内。
检查局部漏封较可靠的方法是在温度范围内的较低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。
方底铝箔袋产生漏封的原因二：设备和操作方面的问题
如热封膜夹有异物，热封压力不够，或模具表面不平滑造成局部压力过小、热封模具不同部位的温度也可能不一样，热封模具不同部位的温度也可能不一样，热封模具安装不平行等。
方底铝箔袋产生漏封的原因三：包装材料的问题
如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。
方底铝箔袋产生漏封的原因四：结构性漏封
如插边、背封、兜底袋，在厚度产生突然变化的特殊部位，由于树脂没有充分熔合产生的漏封。
一般*出现在背封四层处或侧封袋的边封在**封的重叠处（热封面处上下面均隔了三层复合膜，如是OPP//CPP复合结构，由于其收缩率较大、耐热性较差，而需要的较低的封合温度又高，此处将很难封合），因局部变厚而导致热封不良，为避免此种现象可采取增加温度、压力或采用局部补强方法进行解决。